Informacje o produkcie

MODECOM Obudowa FEEL105 Ultra-Slim Micro ATX, 350W (czarno-srebrna)
Producent: MODECOM
Kategoria: Micro ATX Slim
AU-F105-13-350_TFX-0083

Opis i dane techniczne:
Typ obudowy Slim
Rodzaj obudowy (typ płyty głównej) MicroATX
Ilość kieszeni 3,5 (Zew.) 1
Ilość kieszeni 5,25 (Zew.) 1
Ilość kieszeni 3,5 (Wew.) 2
Moc zasilacza (zasilaczy) 350 Wat
Typ wtyczki zasilającej +12V P4 (4-pin)
Szerokość 92 mm
Długość 430 mm
Wysokość 335 mm
Ilość slotów w obudowie 4 szt.
Boczny kanał wentylacyjny Tak
Cechy dodatkowe
• 2 porty USB 2.0 na przednim panelu
• 1 port HD Audio na przednim panelu
• Rodzaj zasilacza: TFX
Kolor czarno-srebrna
Rękojmia 24 miesiące